【技术参数】*. 孔数:12、16、20、24、25、30、36、40、42、48位，可定制*. 孔径x孔深:31x100mm，可定制。*. 加热方式:立体包裹式加热PID温控数显*. 温控范围:室温至260℃*. zui高使用温度:<200℃*. 控温精度:±1℃*. 孔间均匀度:孔间温差<1.5℃*. 板面温差：同一板面(中间及边角)的温差不过3-5℃，保证样品*. 板面温差均一性
【技术参数】
*. 孔数:12、16、20、24、25、30、36、40、42、48位，可定制
*. 孔径x孔深:31x100mm，可定制。
*. 加热方式:立体包裹式加热PID温控数显
*. 温控范围:室温至260℃
*. zui高使用温度:<200℃
*. 控温精度:±1℃
*. 孔间均匀度:孔间温差<1.5℃
*. 板面温差：同一板面(中间及边角)的温差不过3-5℃，保证样品
*. 板面温差均一性，实验效率高
*. 温度波动度：±0.5℃
*. 加热板块表面防腐：进口 Teflon涂层
*. 加热板材质：精细石墨
*. 额定电压：220V
*. 加热功率：2-3KW
*. 连续工作时间：>48h
*. 配套产品：各类消解管。
*. 特点：
1.分体式，控制器可置于通风橱外，与消解单元分离，避免电子元器件被腐蚀。
2.封闭设计，保证热量不散失的同时，避免酸雾入侵。
