台式切片机
台式切片机 型号:SPQJ-200 库号：M292528SPQJ200型台式切片机该机用于切割陶瓷、石料、水晶、玻璃等材料主要技术参数：1、刀片大小：Φ100mm、Φ200 mm、另有Φ300 mm可选；2、刀片厚度：0.3mm、0.5mm3、切割速度可调一、 用途SPQJ-200台式切片机，主要用于岩矿鉴定实验室切割矿样，也可用来切取金属试样，切割陶瓷、玉石、石英、硬质合金等材料。二、 主要规格
- 型号： SPQJ-200
- 价格： 面议
- 货号： M292528
台式切片机 型号:SPQJ-200 库号：M292528
SPQJ200型台式切片机
该机用于切割陶瓷、石料、水晶、玻璃等材料
主要技术参数：
1、刀片大小：Φ100mm、Φ200 mm、另有Φ300 mm可选；
2、刀片厚度：0.3mm、0.5mm
3、切割速度可调
一、 用途
SPQJ-200台式切片机，主要用于岩矿鉴定实验室切割矿样，也可用来切取金属试样，切割陶瓷、玉石、石英、硬质合金等材料。
二、 主要规格和技术参数
1.金刚石切割砂轮:JQ80Q100PBG200×1×20
2.砂轮线速度,米/秒:29
3.电动机:220伏
4:夹具摆动范围,度:75
5.切割矿样规格范围(截面),毫米:φ15 ~φ40或35×40
6.夹具移动行程，毫米：20
7.规格切割具切割规格（长×宽），毫米：25×25，32×32，40×40，25×32，25×40，32×40
8.外形尺寸（长×宽×高），毫米：620×515×400
9.主机重量，公斤：55
三、 结构简介
本机为台式单刀卧式，主机由传动、夹具、进给装置、底座、外壳、防护罩、变频调速器等部件组成，其特点是采用夹具夹持样品进行摆动切割和封闭防护。
该机用于切割陶瓷、石料、水晶、玻璃等材料
主要技术参数：
1、刀片大小：Φ100mm、Φ200 mm、另有Φ300 mm可选；
2、刀片厚度：0.3mm、0.5mm
3、切割速度可调
一、 用途
SPQJ-200台式切片机，主要用于岩矿鉴定实验室切割矿样，也可用来切取金属试样，切割陶瓷、玉石、石英、硬质合金等材料。
二、 主要规格和技术参数
1.金刚石切割砂轮:JQ80Q100PBG200×1×20
2.砂轮线速度,米/秒:29
3.电动机:220伏
4:夹具摆动范围,度:75
5.切割矿样规格范围(截面),毫米:φ15 ~φ40或35×40
6.夹具移动行程，毫米：20
7.规格切割具切割规格（长×宽），毫米：25×25，32×32，40×40，25×32，25×40，32×40
8.外形尺寸（长×宽×高），毫米：620×515×400
9.主机重量，公斤：55
三、 结构简介
本机为台式单刀卧式，主机由传动、夹具、进给装置、底座、外壳、防护罩、变频调速器等部件组成，其特点是采用夹具夹持样品进行摆动切割和封闭防护。