自动内圆切片机型号:J5060F库号:M412665
自动内圆切片机
型号:J5060F
要求:
切割尺寸(毫米):不小于60x80
内圆切割刀片尺寸(毫米):246×82×0.1,金刚石层厚度0.27毫米,金刚石粒度40/60微米
调节步进(毫米):不大于0.001
切割后工件厚度(毫米):不小于0.3
横向行程(毫米):不小于110
纵向行程(毫米):不小于100
主轴转速(转/分钟):不低于3000,不高于4000
主轴电机(瓦特,转/分钟)不低于750,转速不低于2800
切割速度(毫米/分钟):不低于2,不高于100
冷却液箱容量(升):不小于50
工作环境条件:温度5~35°C,湿度40-80%,压缩空气压力86-106千帕
电源要求:三相交流电380伏,50赫兹
用途:
J5060F型自动内圆切片机主要用于切割稀土磁性材料,以及用于切割光学玻璃、陶瓷、宝石、晶体等脆硬材料之片状零件的全自动内圆切片机。
设备参数
1.加工尺寸(mm):≤φ60×80
2.进给量(mm):≥0.001
3.横向行程(mm):110
4.纵向行程(mm):100
5.主轴电机:2800r/min750W
6.主轴转速(r/min):3000
7.切片厚度(mm):0.3~60
8.切割速度(mm/min):1-99(0.5~48mm)可调
9.返回速度:1-99(0.5-48mm)可调
10.片数设定范围(PCS):200
11.冷却箱溶积(L):50
12.电源:AC3φ380V50Hz
13.机床消耗功率(Kw):1.5
14.设备外型尺寸(mm):1035×760×1315
15.设备重量(KG):1000
16.工作环境:温度5~35°C相对湿度40%~80%




