应用领域：混合集成电路和微波射频、功率器件、组件的制造。【参数】1、焊接金丝范围： 18μm～40μm；2、焊接金带范围： 宽50μm～250μm，厚6.25μm～12.5μm；3、焊接铝丝范围： 18μm～60μm；4、声频率： 63±3kHz；5、大声功率： 10W；6、声时间： 10ms～999ms；7、大焊接压力： 250gf；8、加热台高温度： 200℃；9、控温精度： ±1℃；10、工作台尺寸： 280mm×275mm；11、工作台高度调节： 0mm～20mm；12、键合强度：满足GJB548B-2005方法2011.1要求【整机设备】外形尺寸：750x610x430(mm)包装重量：200公斤功率：约600W电源：AC220V+10%50Hz【环境】温度：18℃~24℃湿度：20%RH~70%RH噪音：70dB净化等级：100,000等级以上级别洁净间